自微軟公布HoloLens已經(jīng)過去一年多，我們對(duì)HoloLens的各項(xiàng)功能以及內(nèi)部硬件結(jié)構(gòu)也了解了不少。但是，微軟始終對(duì)承載著HoloLens位置追蹤、手勢(shì)識(shí)別等功能的那顆全息處理器HPU保持沉默，不過現(xiàn)在，他們終于決定揭開這顆神秘處理器的廬山真面目。

微軟終于決定完全公開神秘的Hololens設(shè)備內(nèi)部的詳細(xì)情況了。盡管早就有人拆解了開發(fā)版本并在網(wǎng)上發(fā)布拆解報(bào)告，但是微軟一直沒有公開關(guān)于那顆HPU的具體細(xì)節(jié)。這顆HPU負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)處理各種傳感器收集的數(shù)據(jù)，這樣設(shè)備本身的CPU和GPU可以專注于應(yīng)用方面的運(yùn)算，達(dá)到省電的效果。

本周，在加利福尼亞州舉行的熱門芯片大會(huì)上，微軟的設(shè)備工程師尼克貝克向大家介紹了那顆HPU的詳細(xì)規(guī)格以及它的計(jì)算能力等信息。與會(huì)者表示，微軟的這顆特殊定制的全息處理器采用臺(tái)積電28nm級(jí)制程，它包含24顆Tensilica DSP核心，邏輯門多達(dá)6500萬，8MB的SRAM，以及額外的1GB低功耗DDR3內(nèi)存。同時(shí)，HoloLens本身的Intel Atom Cherry處理器另外還擁有1GB內(nèi)存。HPU本身的計(jì)算能力高達(dá)萬億次每秒。

微軟的這個(gè)HPU可以較低的功耗（低于10W）處理所有的手勢(shì)及環(huán)境數(shù)據(jù)。與會(huì)者還表示它包含PCIe總線和標(biāo)準(zhǔn)串行接口，微軟為其添加了10個(gè)特殊指令用以加速HoloLens的AR計(jì)算。